αGEL 解决方案
散热（热对策）
通过赋予非凡柔软性αGEL的导热性，实现了高散热性能，充分发挥了其密着性・追随性的特点。
具有难燃性和绝缘性，可降低对基板的负荷。提供适用于各种应用的散热解决方案。
特長
- ●很高的导热率和柔软性
- 兼具20W/mK高导热率和柔软性，可以发挥优异的散热性能
- ●丰富的产品线
- 片状、液状（润滑脂、油灰、2液固化型）、EMI对策品、双面胶、非硅酮等，产品种类丰富，可对应客户的各种用途。
- ●密着性和追随性
- 对细小凹凸表面有良好的密着性和追随性，使热量更容易传递，发挥优异的散热效果。
- ●低回弹和低压缩应力
- 它具有优异的柔软性和低反弹性，可减少基板和元器件的负载。而且易于压缩，所以在组装时可吸收尺寸公差。
- ●长期信赖性
- 可以在宽广的温度范围内使用（-60℃〜200℃）。 具有高难燃性，绝缘性，并且可长期表稳定的发挥性能。
导热率一览（按产品分类）
产品线
导热率一览表（按产品和硬度区分）
构造和使用例
使用在发热体和冷却部品之间，使其发挥出优异的散热效果。
结构
不使用αGEL时（存在空气池）
使用 αGEL时
不使用 αGEL时（对元器件和基板负担）
使用 αGEL时
主要用途
汽车
电子&工业
居家&办公用品
产品情报
- 片状
(COH-系列) - 可用于发热体和散热器等的冷却部件的缝隙中，去除空气聚集的片状散热材料。因为高导热率和拥有非凡的柔软性的αGEL相结合，具有优异的密着性和追随性，所以能发挥高散热效果，降低对基板和电子元件的负荷。
| 产品数量 | 42种 |
| 导热率 （MIN～MAX） |
1.2〜20W/mK |
| 规格 | 高导热型、标准型 高电气绝缘型、无硅型 |
产品网页
产品网页
- 液状
(DP-系列) - 液体型（油酯型、油灰型、2液固化型）的散热材料可填充或涂敷在发热体上，并能填补与散热器等冷却部件之间的细小缝隙。通过控制分子结构，不易滴落、不易气化，可以长期稳定的发挥散热效果。
| 产品数量 | 22种 |
| 导热率 （MIN～MAX） |
0.55〜8.0W/mK |
| 规格 | 油灰型、油酯型 2液固化型、无硅型 |
产品网页
产品网页
- EMI对策品
(RE-系列) - 只要贴在电子元器件上，就可以同时拥有抗EMI和散热性能的散热材料。具有高导热率和吸收电磁波的特性，可同时解决热和电磁波噪声（EMI）的问题。
| 产品数量 | 7种 |
| 导热率 （MIN～MAX） |
0.7〜5.0W/mK |
| 规格 | 电磁波吸收型 电磁波屏蔽型 |
产品网页
产品网页
